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第724章 真假3D芯片（第1页）

林晶圆，南湖园区职工食堂。

一群物理系的研究生，到晶圆厂参观，中午吃饭的时候，碰到了熟人。

“师姐，你的团队是研究什么的啊？”

郑珊燕跟过魏惜寒一段时间，私人关系不错。

“我那里，主要是研究三维芯片。”

“三维芯片？那不是和张师兄研究的东西一样了吗？”

她们上午刚刚参观完的张百华团队，其主攻方向正是三维芯片。

张百华是少有的，刚从林大毕业，就独自领军。其它几只团队，基本上都是冰城工大的人在主持大局。

当然了，魏惜寒就更难得。

张百华好歹还是半导体专业博士，魏惜寒只是硕士出身，而且还是物理专业。但所有人都知道她的情况特殊，反而没有人攀比了。

“张百华团队的研究方向，更倾向于应用。研究方向是内存。”

“不明白。”

“张师兄它们的技术，怎么说呢？它们的3D芯片，只能算是3D封装而已。是把多层的芯片上下叠加在了一起。”

魏惜寒发现，几句话根本解释不清，干脆用手指在饭桌上画了起来。

“可为什么要把芯片摞起来呢？这完全看不出有什么好处啊？”

同桌吃饭的其它师弟们加入了讨论。

这次参观林晶圆，众人均有一种大开眼界的感觉。

一般来说，国内的科技，普遍落后于世界先进水平一两个时代。而林晶圆完全是个异类，其技术和发展方向，很多都是闻所未闻。

这次参观，让很多人都有种不真实的感觉。

什么时候中国在芯片产业上，如此先进了？

“立体封装最大的好处，就是降低内部数据传输过程中的能量损耗。因为层与层之间的垂直距离，比起平面布置，要短了很多...”

魏惜寒，好不容易，连比划带划拉，才算把多层封装的好处说明白。

芯片内部，也是分功能模块的。各模块之间存在大量的数据交互。所以，一个芯片中的数据传输量，最大的部分，不是对外，而是对内。

如果数据量过大，数据传输路径过长，会导致芯片过热，继而影响芯片性能和运行速度。

芯片堆叠之后，模块间的距离，极大缩短了，能耗降低，温度降低，延迟降低。另外垂直方向上的连接，也使得布线出现了更多的选择和可能。

“这么好的技术，为什么以前没有听说过呢？”

“可能是国外厂家觉得麻烦吧。毕竟这种技术，加工成本比较高。如果不考虑数据带宽，从功能的角度出发，相同的功能，单层芯片技术也能实现。”

魏惜寒耸了耸肩。毕竟不是她的直属部门。

—————————

其实3D封装工艺出现得相当晚，直到2011年，才进入正式研究。

这个技术，也是因为光刻机发展遇到瓶颈，才发展起来的。

提高芯片的集成度，除了提高光刻机精度以外，普遍采用的就是多层图案技术，其中又以林晶圆的看家秘籍，LELE技术为主流。

除了多层图案技术，还有几个发展方向，多层封装技术就是其中之一。

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